在電子制造過程中,焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。無論是傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(DIP)還是主流的表面貼裝技術(shù)(SMT),焊接不良,特別是虛焊和假焊,都是導(dǎo)致產(chǎn)品故障和返工的主要原因。本文旨在為銷售團(tuán)隊提供一份清晰、專業(yè)的焊接不良原因分析匯總,幫助團(tuán)隊更好地理解技術(shù)痛點,從而更有效地與客戶溝通并提供解決方案。
一、 核心概念區(qū)分
在深入分析原因前,首先明確兩種常見不良現(xiàn)象的定義:
- 虛焊:焊點處只有少量合金形成,或合金層不連續(xù),導(dǎo)致電氣連接時通時斷,機(jī)械強(qiáng)度極低。通常表現(xiàn)為焊點外觀不飽滿、有裂紋或空洞。
- 假焊:焊料與元器件引腳或焊盤表面未能形成有效的冶金結(jié)合(合金層),看似連接,實則電氣連接不導(dǎo)通或極不穩(wěn)定。外觀可能接近正常焊點,但內(nèi)部已分離。
二、 DIP插件焊接不良原因分析
DIP焊接主要指波峰焊工藝,其不良主要源于物料、工藝和設(shè)備。
- 元器件與PCB因素:
- 引腳/焊盤氧化或污染:引腳存在氧化物、硫化物或油污,阻礙焊料潤濕。
- 引腳共面性差或變形:導(dǎo)致引腳與焊盤無法充分接觸。
- PCB焊盤設(shè)計不合理:如焊盤尺寸過大或過小、間距不當(dāng),影響焊料流動與成型。
- PCB受潮或污染:焊接前PCB吸濕或沾有助焊劑殘留、灰塵。
- 工藝與材料因素:
- 助焊劑活性不足或噴涂不均:無法有效去除氧化層,影響潤濕性。
- 焊錫溫度/時間控制不當(dāng):預(yù)熱不足、焊接溫度過低或過高、接觸時間過短,均會影響合金層形成。
- 焊料成分污染或氧化:焊料槽中金屬雜質(zhì)(如Cu)超標(biāo)或氧化物過多。
- 波峰高度/平穩(wěn)度不佳:導(dǎo)致焊料無法充分接觸所有焊點。
- 操作與設(shè)備因素:
- 插裝不到位:元器件未插到底或浮高。
- 設(shè)備維護(hù)不當(dāng):波峰噴嘴堵塞、鏈條抖動、溫度傳感器失靈等。
三、 SMT貼片焊接不良原因分析
SMT焊接主要指回流焊工藝,其不良對印刷、貼裝、回流各環(huán)節(jié)都極為敏感。
- 錫膏印刷環(huán)節(jié):
- 錫膏質(zhì)量:活性失效、金屬顆粒氧化、黏度不當(dāng)。
- 印刷參數(shù):刮刀壓力、速度、脫模速度設(shè)置不當(dāng),導(dǎo)致印刷量不足、塌陷或拉尖。
- 鋼網(wǎng)問題:開口尺寸/形狀設(shè)計錯誤、堵塞、清洗不凈或磨損。
- PCB支撐不足:導(dǎo)致印刷時PCB變形,厚度不均。
- 元器件貼裝環(huán)節(jié):
- 貼裝精度偏差:元件偏移焊盤,導(dǎo)致焊接時受力不均。
- 元件共面性差:特別是多引腳器件(如QFP、BGA),部分引腳懸空。
- 元件或焊盤氧化/污染:同DIP原因。
- 回流焊接環(huán)節(jié):
- 回流溫度曲線不當(dāng):這是核心原因。預(yù)熱區(qū)升溫過快導(dǎo)致飛濺;恒溫區(qū)時間不足,助焊劑未充分活化;回流區(qū)溫度不足或時間過短,合金層未充分形成;冷卻速率不當(dāng)產(chǎn)生應(yīng)力。
- 爐膛內(nèi)溫度不均勻:導(dǎo)致PCB局部受熱不足或過度。
- 氣氛控制:氮氣保護(hù)環(huán)境中氧含量過高,加劇氧化。
- PCB與設(shè)計因素:
- 焊盤設(shè)計:對稱性差、熱容量差異大(如大焊盤連接地平面),導(dǎo)致元件立碑或焊接不均。
- PCB板材受潮:在回流時產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng),破壞焊點。
四、 與銷售策略建議
虛焊與假焊是多種因素交織作用的結(jié)果,從設(shè)計、物料、工藝到設(shè)備管理,任何一個環(huán)節(jié)的疏漏都可能引發(fā)問題。
作為銷售團(tuán)隊,在與客戶(尤其是質(zhì)量、工程部門)溝通時,可以:
- 展現(xiàn)專業(yè)理解:準(zhǔn)確區(qū)分虛焊與假焊,并能關(guān)聯(lián)到具體工藝環(huán)節(jié)(DIP/SMT),迅速建立技術(shù)信任。
- 提供系統(tǒng)性視角:當(dāng)客戶提出焊接不良問題時,引導(dǎo)其從 “人、機(jī)、料、法、環(huán)、測” 全方位排查,而非單純歸咎于單一材料或設(shè)備。
- 關(guān)聯(lián)解決方案:將不良原因與公司所能提供的產(chǎn)品/服務(wù)緊密聯(lián)系。例如:
- 針對氧化問題 → 推薦更高活性的助焊劑或焊錫絲/錫膏。
- 針對工藝控制問題 → 推廣溫度曲線測試儀、AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備或SPI錫膏檢測儀。
- 針對設(shè)計問題 → 提供DFM(可制造性設(shè)計)分析服務(wù)或合作優(yōu)化方案。
- 強(qiáng)調(diào)預(yù)防價值:說明通過嚴(yán)格的來料檢驗、工藝參數(shù)監(jiān)控和定期設(shè)備維護(hù),可以大幅降低不良率,從而幫助客戶節(jié)約長期返修成本、提升品牌聲譽(yù)。
掌握這些技術(shù)要點,將使銷售溝通從價格討論升華至價值創(chuàng)造,成為客戶在提升焊接質(zhì)量道路上值得信賴的合作伙伴。